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無損檢測系列-3D Micro-CL


型號:3D Micro-CL


產品概要

高分辨率三維顯微CL(Computed Laminography)系統(3D Micro-CL),采用傾斜掃描方式解決了傳統CT無法對板狀物體進行高分辨率掃描成像的問題,具有自由度高、放大比可調、大視野、高分辨、快速重建等優點,可用于芯片封裝、電路板、板狀化石等物體的2D/3D無損檢測。設備可應用于電子信息、航空航天等領域。

產品特性

性能參數

大視野拼接成像

GPU加速重建

輻射自屏蔽室、安全聯鎖

氣孔率計算功能


檢測尺寸

330mm × 330mm
掃描模式

二維透視成像(DR)

三維斷層掃描(CL)

能量范圍 40 – 160 kV
空間分辨率

二維透視成像(10%MTF-229lp/mm)

三維斷層成像(優于10μm)

樣本類型 芯片、化石、電路板、材料

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